2025年模擬晶片行業市場規模是通過大量的一手調研和覆蓋主要行業的數據監測（包括目標產品或行業在指定時間內的產量、產值等，具體根據人口數量、人們的需求、年齡分布、地區的貧富度調查）的基礎數據信息，並通過自主研發的多個市場規模和發展前景估算模型，為客戶提供可靠地市場和細分市場規模數據以及趨勢判斷，協助客戶判斷目標市場規模及發展前景，為市場開發和市場份額估算提供可靠、持續的數據支持。
市場規模不僅僅只是模擬晶片產品在某個範圍內的市場銷售額，也涵蓋了是用戶量規模或者銷售量規模。我們根據模擬晶片所集中的區域、發展的階段、用戶數量進行現有市場的估算；其次，再根據模擬晶片潛在用戶及發展趨勢對未來市場進行估算。最終，可獲知模擬晶片產品市場的總體規模。
在模擬晶片市場規模的測算上，我們主要採用了如下幾種方法
一、源推算法
即將本行業的市場規模追溯到催生本行業的源行業，通過對源行業數據的解讀，推導出模擬晶片行業的數據。
二、強相關數據推算法
所謂強相關，可以理解為兩個行業的產品的銷售有很強的關係，通過與模擬晶片行業強相關行業的分析，印證市場規模數據的準確性。
三、需求推算法
即根據模擬晶片產品的目標客戶的需求出發，來測算目標市場的規模。
四、抽樣分析法
即在總體中通過抽樣法抽取一定的樣本，再根據樣本的情況推斷總體的情況。抽樣方法主要包括：隨機抽樣、分層抽樣、整體抽樣、系統抽樣和滾雪球抽樣等。
五、典型反推法
依據研究團隊對於單個品牌（尤其是龍頭品牌）的銷售額和市場份額的研究，倒推整個行業的規模。
中信建投近日研報指出，模擬晶片有望成為本次新政的核心受益領域。參考國外模擬行業收購兼併之路，預計國內模擬晶片發展也會逐步走向集中整合的道路，目前已上市的模擬晶片公司約34家，且國內擁有大量未上市模擬公司作為潛在併購目標，部分公司已經在積極收購相關業務，利好行業格局出清，提升頭部公司規模協同經營能力。此外，模擬行業經過前兩年劇烈降價去庫，目前已接近去庫存尾聲，隨著工業領域等需求抬頭，有望迎來觸底反彈機遇。
中信建投研報指出，「科創板八條」提出，更大力度支持併購重組，包括建立健全開展關鍵核心技術攻關的「硬科技」企業股債融資、併購重組「綠色通道」，適當提高科創板上市公司併購重組估值包容性，豐富支付工具等。模擬晶片有望成為本次新政的核心受益領域。參考國外模擬行業收購兼併之路，預計國內模擬晶片發展也會逐步走向集中整合的道路，目前已上市的模擬晶片公司約34家，其中26家為科創板企業，且國內擁有大量未上市模擬公司作為潛在併購目標，部分公司已經在積極收購相關業務，利好行業格局出清，提升頭部公司規模協同經營能力。此外，模擬行業經過前兩年劇烈降價去庫，目前已接近去庫存尾聲，隨著工業領域等需求抬頭，有望迎來觸底反彈機遇。
中信證券研報表示，立足2024年，全球模擬晶片行業底部明確，各下游正漸次復甦，國內模擬晶片廠商已看到收入拐點，部分已看到盈利拐點。前期面臨的格局惡化和研發高投入兩大問題的影響正逐步削弱。在當前時點，我們認為關注行業拐點的節奏以及下一輪周期的彈性比關注當年估值水平更為重要。展望未來，我們認為模擬晶片板塊有兩條投資主線：1）在行業底部仍堅持高研發投入，且研發轉化效率高，率先實現高端突破的廠商，在下一輪周期上行階段有望迎來更大增長彈性；2）在客戶和供應鏈端具備規模效應、管理制度完善、在手現金充沛的廠商，在行業整合過程中勝出機率更高。
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