模擬晶片行業市場調查報告是運用科學的方法,有目的地、有系統地搜集、記錄、整理有關模擬晶片行業市場信息和資料,分析模擬晶片行業市場情況,了解模擬晶片行業市場的現狀及其發展趨勢,為模擬晶片行業投資決策或營銷決策提供客觀的、正確的資料。
模擬晶片行業市場調查報告包含的內容有:模擬晶片行業市場環境調查,包括政策環境、經濟環境、社會文化環境的調查;模擬晶片行業市場基本狀況的調查,主要包括市場規範,總體需求量,市場的動向,同行業的市場分布占有率等;有銷售可能性調查,包括現有和潛在用戶的人數及需求量,市場需求變化趨勢,本企業競爭對手的產品在市場上的占有率,擴大銷售的可能性和具體途徑等;還包括對模擬晶片行業消費者及消費需求、企業產品、產品價格、影響銷售的社會和自然因素、銷售渠道等開展調查。
模擬晶片行業市場調查報告採用直接調查與間接調查兩種研究方法:
1)直接調查法。通過對主要區域的模擬晶片行業國內外主要廠商、貿易商、下游需求廠商以及相關機構進行直接的電話交流與深度訪談,獲取模擬晶片行業相關產品市場中的原始數據與資料。
2)間接調查法。充分利用各種資源以及所掌握歷史數據與二手資料,及時獲取關於中國模擬晶片行業的相關信息與動態數據。
模擬晶片行業市場調查報告通過一定的科學方法對市場的了解和把握,在調查活動中收集、整理、分析模擬晶片行業市場信息,掌握模擬晶片行業市場發展變化的規律和趨勢,為企業/投資者進行模擬晶片行業市場預測和決策提供可靠的數據和資料,從而幫助企業/投資者確立正確的發展戰略。
中信建投近日研報指出,模擬晶片有望成為本次新政的核心受益領域。參考國外模擬行業收購兼併之路,預計國內模擬晶片發展也會逐步走向集中整合的道路,目前已上市的模擬晶片公司約34家,且國內擁有大量未上市模擬公司作為潛在併購目標,部分公司已經在積極收購相關業務,利好行業格局出清,提升頭部公司規模協同經營能力。此外,模擬行業經過前兩年劇烈降價去庫,目前已接近去庫存尾聲,隨著工業領域等需求抬頭,有望迎來觸底反彈機遇。
中信建投研報指出,「科創板八條」提出,更大力度支持併購重組,包括建立健全開展關鍵核心技術攻關的「硬科技」企業股債融資、併購重組「綠色通道」,適當提高科創板上市公司併購重組估值包容性,豐富支付工具等。模擬晶片有望成為本次新政的核心受益領域。參考國外模擬行業收購兼併之路,預計國內模擬晶片發展也會逐步走向集中整合的道路,目前已上市的模擬晶片公司約34家,其中26家為科創板企業,且國內擁有大量未上市模擬公司作為潛在併購目標,部分公司已經在積極收購相關業務,利好行業格局出清,提升頭部公司規模協同經營能力。此外,模擬行業經過前兩年劇烈降價去庫,目前已接近去庫存尾聲,隨著工業領域等需求抬頭,有望迎來觸底反彈機遇。
中信證券研報表示,立足2024年,全球模擬晶片行業底部明確,各下游正漸次復甦,國內模擬晶片廠商已看到收入拐點,部分已看到盈利拐點。前期面臨的格局惡化和研發高投入兩大問題的影響正逐步削弱。在當前時點,我們認為關注行業拐點的節奏以及下一輪周期的彈性比關注當年估值水平更為重要。展望未來,我們認為模擬晶片板塊有兩條投資主線:1)在行業底部仍堅持高研發投入,且研發轉化效率高,率先實現高端突破的廠商,在下一輪周期上行階段有望迎來更大增長彈性;2)在客戶和供應鏈端具備規模效應、管理制度完善、在手現金充沛的廠商,在行業整合過程中勝出機率更高。