模擬晶片行業投資分析報告是針對某個投資主體在模擬晶片行業的投資行為,就其產品方案、技術方案、管理、市場以及投入產出預期進行分析和選擇的一個過程。 在各個投資領域中,為降低投資者的投資失誤和風險,每一項投資活動都必須經過認真、嚴密的考量與論證。模擬晶片投資分析報告正是利用各種分析評價的理論和方法,利用豐富的資料和數據,定性與定量相結合,對模擬晶片行業投資行為進行全方位的分析評價。進行投資分析的目的是通過對模擬晶片行業投資項目的技術、產品、市場、財務等方面的分析和評價,並通過預期的投資收益以及相關的投資風險有多大,進而做出相應的投資決策。對投資者而言,模擬晶片行業投資分析報告是一個投資決策的輔助工具,它可為投資者或決策層提供一個全面、系統、客觀的綜合分析平台。
模擬晶片投資分析報告主要內容包括,行業內涵簡介、行業發展環境分析、行業供需現狀分析、行業經濟運行分析、行業相關產業分析、行業競爭格局分析、行業區域市場分析、行業細分市場分析、行業競爭主體分析、行業市場銷售策略分析、行業市場前景評估、行業市場風險評估、行業區域市場投資機會分析、行業細分市場投資機會分析等。
模擬晶片行業投資分析報告是投資者在進行投資決策時的重要依據,其要求在了解自身投資行為的基礎上,對模擬晶片行業背景、模擬晶片行業宏觀發展環境、微觀發展環境、相關產業、地理位置、資源和能力、SWOT、市場詳細情況、銷售策略、財務詳細評價、項目價值估算等進行分析研究,更能反映投資行為的前景與價值性,得出更科學、更客觀的結論。
中信建投近日研報指出,模擬晶片有望成為本次新政的核心受益領域。參考國外模擬行業收購兼併之路,預計國內模擬晶片發展也會逐步走向集中整合的道路,目前已上市的模擬晶片公司約34家,且國內擁有大量未上市模擬公司作為潛在併購目標,部分公司已經在積極收購相關業務,利好行業格局出清,提升頭部公司規模協同經營能力。此外,模擬行業經過前兩年劇烈降價去庫,目前已接近去庫存尾聲,隨著工業領域等需求抬頭,有望迎來觸底反彈機遇。
中信建投研報指出,「科創板八條」提出,更大力度支持併購重組,包括建立健全開展關鍵核心技術攻關的「硬科技」企業股債融資、併購重組「綠色通道」,適當提高科創板上市公司併購重組估值包容性,豐富支付工具等。模擬晶片有望成為本次新政的核心受益領域。參考國外模擬行業收購兼併之路,預計國內模擬晶片發展也會逐步走向集中整合的道路,目前已上市的模擬晶片公司約34家,其中26家為科創板企業,且國內擁有大量未上市模擬公司作為潛在併購目標,部分公司已經在積極收購相關業務,利好行業格局出清,提升頭部公司規模協同經營能力。此外,模擬行業經過前兩年劇烈降價去庫,目前已接近去庫存尾聲,隨著工業領域等需求抬頭,有望迎來觸底反彈機遇。
中信證券研報表示,立足2024年,全球模擬晶片行業底部明確,各下游正漸次復甦,國內模擬晶片廠商已看到收入拐點,部分已看到盈利拐點。前期面臨的格局惡化和研發高投入兩大問題的影響正逐步削弱。在當前時點,我們認為關注行業拐點的節奏以及下一輪周期的彈性比關注當年估值水平更為重要。展望未來,我們認為模擬晶片板塊有兩條投資主線:1)在行業底部仍堅持高研發投入,且研發轉化效率高,率先實現高端突破的廠商,在下一輪周期上行階段有望迎來更大增長彈性;2)在客戶和供應鏈端具備規模效應、管理制度完善、在手現金充沛的廠商,在行業整合過程中勝出機率更高。