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2025年模擬晶片重點企業

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  模擬晶片行業重點企業分析報告主要是分析模擬晶片行業內領先競爭企業的發展狀況以及未來發展趨勢。
  主要的分析點包括:
  1)模擬晶片行業重點企業產品分析。包括企業的產品類別、產品檔次、產品技術、主要下游應用行業、產品優勢等。
  2)模擬晶片行業重點企業業務狀況。一般採用BCG矩陣分析方法,通過BCG矩陣分析出模擬晶片在該企業中屬於哪種業務類型。
  3)模擬晶片行業重點企業財務狀況。分析點主要包括該企業的收入情況、利潤情況、資產負債情況等;同時還包括該企業的發展能力、償債能力、運營能力以及盈利能力等。
  4)模擬晶片行業重點企業市場占有率分析。主要是調查統計分析各個企業該業務占模擬晶片行業的收入比重。
  5)模擬晶片行業重點企業競爭力分析。通常採用SWOT分析方法,用來確定企業本身的競爭優勢,競爭劣勢,機會和威脅,從而將公司的戰略與公司內部資源、外部環境有機結合。
  6)模擬晶片行業重點企業未來發展戰略/策略分析。包括對企業未來的發展規劃、研發動向、競爭策略、投融資方向等進行分析。

  模擬晶片行業重點企業分析報告有助於客戶了解競爭對手發展以及認清自身競爭地位。客戶在確立了重要的競爭對手以後,就需要對每一個競爭對手做出儘可能深入、詳細的分析,揭示出每個競爭對手的長遠目標、基本假設、現行戰略和能力,並判斷其行動的基本輪廓,特別是競爭對手對行業變化,以及當受到競爭對手威脅時可能做出的反應。

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中信建投:模擬晶片有望迎來觸底反彈機遇(20240626/08:28)

中信建投近日研報指出,模擬晶片有望成為本次新政的核心受益領域。參考國外模擬行業收購兼併之路,預計國內模擬晶片發展也會逐步走向集中整合的道路,目前已上市的模擬晶片公司約34家,且國內擁有大量未上市模擬公司作為潛在併購目標,部分公司已經在積極收購相關業務,利好行業格局出清,提升頭部公司規模協同經營能力。此外,模擬行業經過前兩年劇烈降價去庫,目前已接近去庫存尾聲,隨著工業領域等需求抬頭,有望迎來觸底反彈機遇。

中信建投:預計國內模擬晶片發展會逐步走向集中整合道路(20240626/08:06)

中信建投研報指出,「科創板八條」提出,更大力度支持併購重組,包括建立健全開展關鍵核心技術攻關的「硬科技」企業股債融資、併購重組「綠色通道」,適當提高科創板上市公司併購重組估值包容性,豐富支付工具等。模擬晶片有望成為本次新政的核心受益領域。參考國外模擬行業收購兼併之路,預計國內模擬晶片發展也會逐步走向集中整合的道路,目前已上市的模擬晶片公司約34家,其中26家為科創板企業,且國內擁有大量未上市模擬公司作為潛在併購目標,部分公司已經在積極收購相關業務,利好行業格局出清,提升頭部公司規模協同經營能力。此外,模擬行業經過前兩年劇烈降價去庫,目前已接近去庫存尾聲,隨著工業領域等需求抬頭,有望迎來觸底反彈機遇。

中信證券:模擬晶片關注高端突破和行業整合兩條主線(20240618/08:20)

中信證券研報表示,立足2024年,全球模擬晶片行業底部明確,各下游正漸次復甦,國內模擬晶片廠商已看到收入拐點,部分已看到盈利拐點。前期面臨的格局惡化和研發高投入兩大問題的影響正逐步削弱。在當前時點,我們認為關注行業拐點的節奏以及下一輪周期的彈性比關注當年估值水平更為重要。展望未來,我們認為模擬晶片板塊有兩條投資主線:1)在行業底部仍堅持高研發投入,且研發轉化效率高,率先實現高端突破的廠商,在下一輪周期上行階段有望迎來更大增長彈性;2)在客戶和供應鏈端具備規模效應、管理制度完善、在手現金充沛的廠商,在行業整合過程中勝出機率更高。

(本文著作權歸原作者所有,未經書面許可,請勿轉載)

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