中國報告大廳網訊，隨著汽車電動化浪潮席捲全球，智能化技術正以不可阻擋之勢重塑行業格局。作為實現智能座艙與自動駕駛的關鍵載體，車載SerDes（串行器/解串器）晶片憑藉其高速數據傳輸能力，在攝像頭信號處理、多屏交互等場景中扮演著核心角色。然而這一領域長期被海外巨頭壟斷，國產廠商正通過技術創新打破壁壘，推動產業鏈自主可控進程。
中國報告大廳發布的《2025-2030年中國晶片行業市場供需及重點企業投資評估研究分析報告》指出，智能駕駛推動車載SerDes晶片需求激增
在智能化進程中，汽車逐漸演變為移動的數據中心：高清螢幕數量持續攀升，雷達與攝像頭的集成密度不斷突破極限。數據顯示，L2/L3級智能汽車平均搭載816顆串行器和24顆解串器，而更高階車型因增加雷射雷達等設備，晶片需求進一步擴大。當前單車SerDes晶片價值約幾十美元，隨著車載傳感器數量增長，預計未來市場規模將持續擴張。
作為連接攝像頭與域控制器的橋樑，SerDes晶片通過將並行數據轉換為串行信號實現長距離傳輸，再在接收端還原原始信息流。其性能直接影響圖像清晰度、系統響應速度等關鍵指標，在ADAS（高級駕駛輔助系統）和智能座艙領域占據戰略地位。
技術壁壘與國產替代的雙重挑戰
儘管市場需求旺盛，但車載SerDes晶片面臨多重發展障礙。首先，海外企業通過私有協議構築生態護城河：TI的FPDLink與ADI的GMSL標準長期主導市場，形成"收發綁定"的技術閉環，導致主機廠供應鏈靈活性受限。其次，技術門檻極高——既要滿足汽車級可靠性（510年生命周期），又要攻克小型化封裝、電磁干擾抑制等難題。
功能安全認證同樣是關鍵挑戰：晶片需達到ASIL B等級設計標準，在極端溫度和複雜電磁環境下保障數據完整性。此外，隨著車載攝像頭解析度向8MP/12MP演進，傳輸速率將從6.4Gbps向25Gbps以上躍升，對糾錯機制、信號衰減補償等提出更高要求。
自研IP+HSMT協議：國產廠商突圍路徑解析
面對複雜競爭格局，國內企業選擇差異化技術路線。某頭部晶片企業通過自主研發關鍵IP打破海外壟斷，其團隊在2022年組建了專門的高速接口研發力量，並針對車載場景進行針對性優化。例如開發抗干擾驅動電路，使PCB走線長度突破30cm限制；集成自適應均衡（AEQ）技術降低布線成本；通過里德所羅門糾錯碼提升數據可靠性。
協議標準選擇成為突圍關鍵：企業主動擁抱HSMT公有協議生態。相比私有方案，該標準實現收發解耦設計，支持不同廠商晶片組合使用。數據顯示其接收機容限較國際競品提升100%，驅動能力增強後可適應更惡劣的車載環境。目前該企業已與國內ADAS客戶完成HSMT協議互聯互通測試，成為首個實現晶片級互通的本土廠商。
首款車規級產品落地，構建國產供應鏈彈性
基於上述技術積累，某企業推出NLS9116（單通道串行器）和NLS9246（四通道解串器）組合方案。這兩款晶片專為車載高速數據傳輸設計：採用TQFN封裝與主流產品引腳兼容，在不改動PCB布局前提下實現快速替換；集成維測功能支持故障定位，加速系統調試效率。其SDK工具鏈提供完整API接口，簡化客戶開發流程。
該系列產品已進入量產階段，未來將擴展至全速率場景覆蓋，並計劃在2024年推出12.8Gbps高速率產品。通過整合電源管理晶片、路徑保護器件等配套方案，企業正構建從傳感器到域控制器的完整數據鏈路解決方案。
總結：國產化加速重構產業格局
車載SerDes晶片作為智能汽車發展的核心要素，其技術突破直接關係產業鏈自主可控進程。在HSMT公有協議推動下，本土廠商通過自研IP與定製化設計，在信號完整性、成本控制等方面實現對海外方案的超越。隨著國產晶片加速滲透ADAS和智能座艙市場，中國車企將獲得更靈活的技術選擇權與更強的成本競爭力，為全球汽車智能化注入新的發展動能。
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