全球晶片競爭格局再起波瀾：中國堅決反制美國單邊限制措施

  中國報告大廳網訊，2025年5月21日，針對近期國際半導體領域的最新動態，中國商務部正式回應美國試圖通過出口管制手段在全球範圍內限制中國先進計算晶片發展的行為。美方此舉不僅衝擊全球半導體產業鏈穩定性，更引發關於技術主權與公平競爭的廣泛討論。

  一、美國單邊限制措施加劇全球晶片產業鏈動盪

  中國報告大廳發布的《2025-2030年中國晶片行業市場供需及重點企業投資評估研究分析報告》指出，美國商務部近期發布新指南，以「推定違反出口管制」為由試圖在全球禁用中國先進計算晶片，包括華為昇騰系列晶片在內。此舉被中方明確指出是典型的單邊保護主義行徑，嚴重破壞半導體產業全球化分工與協作基礎。美國通過濫用長臂管轄權擴大技術封鎖範圍，不僅威脅全球供應鏈安全，更剝奪了其他國家發展尖端科技的權利。

  二、中方明確反對：反制歧視性政策維護合法權益

  中國商務部強調，美方以「國家安全」為藉口對中國企業實施無差別打壓，實質是違背國際法和市場規則的霸權行為。這種選擇性執法涉嫌構成對華技術封鎖的系統性歧視，直接損害中國企業正當權益及中國科技發展利益。根據《中華人民共和國反外國制裁法》，任何機構或個人協助執行美方限制措施均需承擔法律責任，中方將依法採取一切必要手段捍衛自身權利。

  三、推動創新合作：構建開放包容的科技發展環境

  面對技術領域的地緣博弈，中方重申堅持創新驅動與國際合作的發展方向。中國支持全球企業基於市場原則深化半導體、人工智慧等領域的協作，並呼籲美國放棄零和思維，共同維護國際經貿秩序。唯有通過公平競爭與開放共享，才能推動科技創新成果普惠全人類。

  總結

  此次事件凸顯了技術主權爭奪對全球經濟格局的深遠影響。中國在堅決反對單邊制裁的同時，也展現出以規則為基礎、推動科技合作的決心。未來，如何平衡安全關切與發展需求，仍需國際社會共同探索符合多邊主義精神的解決方案。中方將持續關注美方行動，並採取有力舉措保障自身科技發展權益不受侵害。

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