硬體行業市場分析報告是對硬體行業市場規模、市場競爭、區域市場、市場走勢及吸引範圍等調查資料所進行的分析。它是指通過硬體行業市場調查和供求預測，根據硬體行業產品的市場環境、競爭力和競爭者，分析、判斷硬體行業的產品在限定時間內是否有市場，以及採取怎樣的營銷戰略來實現銷售目標或採用怎樣的投資策略進入硬體市場。
硬體市場分析報告的主要分析要點包括：
1）硬體行業市場供給分析及市場供給預測。包括現在硬體行業市場供給量估計量和預測未來硬體行業市場的供給能力。
2）硬體行業市場需求分析及硬體行業市場需求預測。包括現在硬體行業市場需求量估計和預測硬體行業未來市場容量及產品競爭能力。通常採用調查分析法、統計分析法和相關分析預測法。
3）硬體行業市場需求層次和各類地區市場需求量分析。即根據各市場特點、人口分布、經濟收入、消費習慣、行政區劃、暢銷牌號、生產性消費等，確定不同地區、不同消費者及用戶的需要量以及運輸和銷售費用。
4）硬體行業市場競爭格局。包括市場主要競爭主體分析，各競爭主體在市場上的地位，以及行業採取的主要競爭手段等；
5）估計硬體行業產品生命周期及可銷售時間。即預測市場需要的時間，使生產及分配等活動與市場需要量作最適當的配合。通過市場分析可確定產品的未來需求量、品種及持續時間；產品銷路及競爭能力；產品規格品種變化及更新；產品需求量的地區分布等。
硬體行業市場分析報告可為客戶正確制定營銷策略或投資策略提供信息支持。企業的營銷策略決策或投資策略決策只有建立在紮實的市場分析的基礎上，只有在對影響需求的外部因素和影響購、產、銷的內部因素充分了解和掌握以後，才能減少失誤，提高決策的科學性和正確性，從而將經營風險降到最低限度。
中金公司發表報告指，得益於模型工程優化的創新，DeepSeek(下稱DS)-R1表現出領先的成本優勢和綜合性能，其開源策略也降低了AI前沿技術的獲取門檻，推升了下遊客戶對於AI大模型的本地部署需求。該行預期以一體機為代表的私有化算力硬體景氣度有望向上。報告稱，在C端場景方面，DeepSeek-R1蒸餾技術實現輕量化模型突破。這些蒸餾模型在保持大模型性能的同時，減少了對顯存、記憶體和存儲的需求，適合在資源受限的終端設備上運行。中金認為，PC是承載本地模型的重要終端，更高性能端側模型的部署，有望成為AI PC產業升級的有力推手。B端場景方面：DS一體機是一種專為大模型應用和部署設計的集成計算設備，可基於NV或國產硬體實現，其中國產算力晶片由於契合主流下游需求，或成為主要算力支撐。中金認為， 當前DS一體機的 軟硬體協同仍面臨一些挑戰，但得益於DS模型優勢，以及一體機本地私有化、快速部署等優勢，DS一體機國內市場空間有望快速提升。DS一體機在滿足企業數據安全和合規要求方面具有優勢，對於政府、金融等數據安全要求較高的行業適配度高。中金預計，樂觀情形下2025年DS一體機市場規模有望達到540億元。相關公司包括頭部DS一體機供應商浪潮信息、中科曙光、超聚變(未上市)、中興通訊、聯想集團等。考慮到浪潮信息AI伺服器長期向好，該行基於35倍2025預測市盈率，上調公司目標價34%至63.07元，較當前股價有5%的上行空間。另外，考慮中興通訊的手機/伺服器等業務有望受益於AI產業趨勢，上調A/H股目標價15%及24%，至42元人民幣及29港元，相當於2025年20及13倍預測市盈率。
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