硬體行業市場調查報告是運用科學的方法，有目的地、有系統地搜集、記錄、整理有關硬體行業市場信息和資料，分析硬體行業市場情況，了解硬體行業市場的現狀及其發展趨勢，為硬體行業投資決策或營銷決策提供客觀的、正確的資料。
硬體行業市場調查報告包含的內容有：硬體行業市場環境調查，包括政策環境、經濟環境、社會文化環境的調查；硬體行業市場基本狀況的調查，主要包括市場規範，總體需求量，市場的動向，同行業的市場分布占有率等；有銷售可能性調查，包括現有和潛在用戶的人數及需求量，市場需求變化趨勢，本企業競爭對手的產品在市場上的占有率，擴大銷售的可能性和具體途徑等；還包括對硬體行業消費者及消費需求、企業產品、產品價格、影響銷售的社會和自然因素、銷售渠道等開展調查。
硬體行業市場調查報告採用直接調查與間接調查兩種研究方法：
1）直接調查法。通過對主要區域的硬體行業國內外主要廠商、貿易商、下游需求廠商以及相關機構進行直接的電話交流與深度訪談，獲取硬體行業相關產品市場中的原始數據與資料。
2）間接調查法。充分利用各種資源以及所掌握歷史數據與二手資料，及時獲取關於中國硬體行業的相關信息與動態數據。
硬體行業市場調查報告通過一定的科學方法對市場的了解和把握，在調查活動中收集、整理、分析硬體行業市場信息，掌握硬體行業市場發展變化的規律和趨勢，為企業/投資者進行硬體行業市場預測和決策提供可靠的數據和資料，從而幫助企業/投資者確立正確的發展戰略。
中金公司發表報告指，得益於模型工程優化的創新，DeepSeek(下稱DS)-R1表現出領先的成本優勢和綜合性能，其開源策略也降低了AI前沿技術的獲取門檻，推升了下遊客戶對於AI大模型的本地部署需求。該行預期以一體機為代表的私有化算力硬體景氣度有望向上。報告稱，在C端場景方面，DeepSeek-R1蒸餾技術實現輕量化模型突破。這些蒸餾模型在保持大模型性能的同時，減少了對顯存、記憶體和存儲的需求，適合在資源受限的終端設備上運行。中金認為，PC是承載本地模型的重要終端，更高性能端側模型的部署，有望成為AI PC產業升級的有力推手。B端場景方面：DS一體機是一種專為大模型應用和部署設計的集成計算設備，可基於NV或國產硬體實現，其中國產算力晶片由於契合主流下游需求，或成為主要算力支撐。中金認為， 當前DS一體機的 軟硬體協同仍面臨一些挑戰，但得益於DS模型優勢，以及一體機本地私有化、快速部署等優勢，DS一體機國內市場空間有望快速提升。DS一體機在滿足企業數據安全和合規要求方面具有優勢，對於政府、金融等數據安全要求較高的行業適配度高。中金預計，樂觀情形下2025年DS一體機市場規模有望達到540億元。相關公司包括頭部DS一體機供應商浪潮信息、中科曙光、超聚變(未上市)、中興通訊、聯想集團等。考慮到浪潮信息AI伺服器長期向好，該行基於35倍2025預測市盈率，上調公司目標價34%至63.07元，較當前股價有5%的上行空間。另外，考慮中興通訊的手機/伺服器等業務有望受益於AI產業趨勢，上調A/H股目標價15%及24%，至42元人民幣及29港元，相當於2025年20及13倍預測市盈率。
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