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2025年硬體市場規模

中國報告大廳 (www.chinabgao.com) 字號:T|T

  2025年硬體行業市場規模是通過大量的一手調研和覆蓋主要行業的數據監測(包括目標產品或行業在指定時間內的產量、產值等,具體根據人口數量、人們的需求、年齡分布、地區的貧富度調查)的基礎數據信息,並通過自主研發的多個市場規模和發展前景估算模型,為客戶提供可靠地市場和細分市場規模數據以及趨勢判斷,協助客戶判斷目標市場規模及發展前景,為市場開發和市場份額估算提供可靠、持續的數據支持。

  市場規模不僅僅只是硬體產品在某個範圍內的市場銷售額,也涵蓋了是用戶量規模或者銷售量規模。我們根據硬體所集中的區域、發展的階段、用戶數量進行現有市場的估算;其次,再根據硬體潛在用戶及發展趨勢對未來市場進行估算。最終,可獲知硬體產品市場的總體規模。

  在硬體市場規模的測算上,我們主要採用了如下幾種方法

  一、源推算法

  即將本行業的市場規模追溯到催生本行業的源行業,通過對源行業數據的解讀,推導出硬體行業的數據。

  二、強相關數據推算法

  所謂強相關,可以理解為兩個行業的產品的銷售有很強的關係,通過與硬體行業強相關行業的分析,印證市場規模數據的準確性。

  三、需求推算法

  即根據硬體產品的目標客戶的需求出發,來測算目標市場的規模。

  四、抽樣分析法

  即在總體中通過抽樣法抽取一定的樣本,再根據樣本的情況推斷總體的情況。抽樣方法主要包括:隨機抽樣、分層抽樣、整體抽樣、系統抽樣和滾雪球抽樣等。

  五、典型反推法

  依據研究團隊對於單個品牌(尤其是龍頭品牌)的銷售額和市場份額的研究,倒推整個行業的規模。

延伸閱讀

中金:DeepSeek帶動硬體需求 上調中興浪潮信息等股目標價(20250306/14:22)

中金公司發表報告指,得益於模型工程優化的創新,DeepSeek(下稱DS)-R1表現出領先的成本優勢和綜合性能,其開源策略也降低了AI前沿技術的獲取門檻,推升了下遊客戶對於AI大模型的本地部署需求。該行預期以一體機為代表的私有化算力硬體景氣度有望向上。報告稱,在C端場景方面,DeepSeek-R1蒸餾技術實現輕量化模型突破。這些蒸餾模型在保持大模型性能的同時,減少了對顯存、記憶體和存儲的需求,適合在資源受限的終端設備上運行。中金認為,PC是承載本地模型的重要終端,更高性能端側模型的部署,有望成為AI PC產業升級的有力推手。B端場景方面:DS一體機是一種專為大模型應用和部署設計的集成計算設備,可基於NV或國產硬體實現,其中國產算力晶片由於契合主流下游需求,或成為主要算力支撐。中金認為, 當前DS一體機的 軟硬體協同仍面臨一些挑戰,但得益於DS模型優勢,以及一體機本地私有化、快速部署等優勢,DS一體機國內市場空間有望快速提升。DS一體機在滿足企業數據安全和合規要求方面具有優勢,對於政府、金融等數據安全要求較高的行業適配度高。中金預計,樂觀情形下2025年DS一體機市場規模有望達到540億元。相關公司包括頭部DS一體機供應商浪潮信息、中科曙光、超聚變(未上市)、中興通訊、聯想集團等。考慮到浪潮信息AI伺服器長期向好,該行基於35倍2025預測市盈率,上調公司目標價34%至63.07元,較當前股價有5%的上行空間。另外,考慮中興通訊的手機/伺服器等業務有望受益於AI產業趨勢,上調A/H股目標價15%及24%,至42元人民幣及29港元,相當於2025年20及13倍預測市盈率。

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