硬體行業重點企業分析報告主要是分析硬體行業內領先競爭企業的發展狀況以及未來發展趨勢。
主要的分析點包括：
1）硬體行業重點企業產品分析。包括企業的產品類別、產品檔次、產品技術、主要下游應用行業、產品優勢等。
2）硬體行業重點企業業務狀況。一般採用BCG矩陣分析方法，通過BCG矩陣分析出硬體在該企業中屬於哪種業務類型。
3）硬體行業重點企業財務狀況。分析點主要包括該企業的收入情況、利潤情況、資產負債情況等；同時還包括該企業的發展能力、償債能力、運營能力以及盈利能力等。
4）硬體行業重點企業市場占有率分析。主要是調查統計分析各個企業該業務占硬體行業的收入比重。
5）硬體行業重點企業競爭力分析。通常採用SWOT分析方法，用來確定企業本身的競爭優勢，競爭劣勢，機會和威脅，從而將公司的戰略與公司內部資源、外部環境有機結合。
6）硬體行業重點企業未來發展戰略/策略分析。包括對企業未來的發展規劃、研發動向、競爭策略、投融資方向等進行分析。
硬體行業重點企業分析報告有助於客戶了解競爭對手發展以及認清自身競爭地位。客戶在確立了重要的競爭對手以後，就需要對每一個競爭對手做出儘可能深入、詳細的分析，揭示出每個競爭對手的長遠目標、基本假設、現行戰略和能力，並判斷其行動的基本輪廓，特別是競爭對手對行業變化，以及當受到競爭對手威脅時可能做出的反應。
中金公司發表報告指，得益於模型工程優化的創新，DeepSeek(下稱DS)-R1表現出領先的成本優勢和綜合性能，其開源策略也降低了AI前沿技術的獲取門檻，推升了下遊客戶對於AI大模型的本地部署需求。該行預期以一體機為代表的私有化算力硬體景氣度有望向上。報告稱，在C端場景方面，DeepSeek-R1蒸餾技術實現輕量化模型突破。這些蒸餾模型在保持大模型性能的同時，減少了對顯存、記憶體和存儲的需求，適合在資源受限的終端設備上運行。中金認為，PC是承載本地模型的重要終端，更高性能端側模型的部署，有望成為AI PC產業升級的有力推手。B端場景方面：DS一體機是一種專為大模型應用和部署設計的集成計算設備，可基於NV或國產硬體實現，其中國產算力晶片由於契合主流下游需求，或成為主要算力支撐。中金認為， 當前DS一體機的 軟硬體協同仍面臨一些挑戰，但得益於DS模型優勢，以及一體機本地私有化、快速部署等優勢，DS一體機國內市場空間有望快速提升。DS一體機在滿足企業數據安全和合規要求方面具有優勢，對於政府、金融等數據安全要求較高的行業適配度高。中金預計，樂觀情形下2025年DS一體機市場規模有望達到540億元。相關公司包括頭部DS一體機供應商浪潮信息、中科曙光、超聚變(未上市)、中興通訊、聯想集團等。考慮到浪潮信息AI伺服器長期向好，該行基於35倍2025預測市盈率，上調公司目標價34%至63.07元，較當前股價有5%的上行空間。另外，考慮中興通訊的手機/伺服器等業務有望受益於AI產業趨勢，上調A/H股目標價15%及24%，至42元人民幣及29港元，相當於2025年20及13倍預測市盈率。
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