硬體行業現狀分析報告主要分析要點有：
1）硬體行業生命周期。通過對硬體行業的市場增長率、需求增長率、產品品種、競爭者數量、進入壁壘及退出壁壘、技術變革、用戶購買行為等研判行業所處的發展階段；
2）硬體行業市場供需平衡。通過對硬體行業的供給狀況、需求狀況以及進出口狀況研判行業的供需平衡狀況，以期掌握行業市場飽和程度；
3）硬體行業競爭格局。通過對硬體行業的供應商的討價還價能力、購買者的討價還價能力、潛在競爭者進入的能力、替代品的替代能力、行業內競爭者現在的競爭能力的分析，掌握決定行業利潤水平的五種力量；
4）硬體行業經濟運行。主要為數據分析，包括硬體行業的競爭企業個數、從業人數、工業總產值、銷售產值、出口值、產成品、銷售收入、利潤總額、資產、負債、行業成長能力、盈利能力、償債能力、運營能力。
5）硬體行業市場競爭主體企業。包括企業的產品、業務狀況（BCG）、財務狀況、競爭策略、市場份額、競爭力（swot分析）分析等。
6）投融資及併購分析。包括投融資項目分析、併購分析、投資區域、投資回報、投資結構等。
7）硬體行業市場營銷。包括營銷理念、營銷模式、營銷策略、渠道結構、產品策略等。
硬體行業現狀分析報告是通過對硬體行業目前的發展特點、所處的發展階段、供需平衡、競爭格局、經濟運行、主要競爭企業、投融資狀況等進行分析，旨在掌握硬體行業目前所處態勢，並為研判硬體行業未來發展趨勢提供信息支持。 以下是相關硬體行業現狀分析，可供參看：
中金公司發表報告指，得益於模型工程優化的創新，DeepSeek(下稱DS)-R1表現出領先的成本優勢和綜合性能，其開源策略也降低了AI前沿技術的獲取門檻，推升了下遊客戶對於AI大模型的本地部署需求。該行預期以一體機為代表的私有化算力硬體景氣度有望向上。報告稱，在C端場景方面，DeepSeek-R1蒸餾技術實現輕量化模型突破。這些蒸餾模型在保持大模型性能的同時，減少了對顯存、記憶體和存儲的需求，適合在資源受限的終端設備上運行。中金認為，PC是承載本地模型的重要終端，更高性能端側模型的部署，有望成為AI PC產業升級的有力推手。B端場景方面：DS一體機是一種專為大模型應用和部署設計的集成計算設備，可基於NV或國產硬體實現，其中國產算力晶片由於契合主流下游需求，或成為主要算力支撐。中金認為， 當前DS一體機的 軟硬體協同仍面臨一些挑戰，但得益於DS模型優勢，以及一體機本地私有化、快速部署等優勢，DS一體機國內市場空間有望快速提升。DS一體機在滿足企業數據安全和合規要求方面具有優勢，對於政府、金融等數據安全要求較高的行業適配度高。中金預計，樂觀情形下2025年DS一體機市場規模有望達到540億元。相關公司包括頭部DS一體機供應商浪潮信息、中科曙光、超聚變(未上市)、中興通訊、聯想集團等。考慮到浪潮信息AI伺服器長期向好，該行基於35倍2025預測市盈率，上調公司目標價34%至63.07元，較當前股價有5%的上行空間。另外，考慮中興通訊的手機/伺服器等業務有望受益於AI產業趨勢，上調A/H股目標價15%及24%，至42元人民幣及29港元，相當於2025年20及13倍預測市盈率。
京公網安備 11010502031895號
