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2025年硬體投資分析

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  硬體行業投資分析報告是針對某個投資主體在硬體行業的投資行為,就其產品方案、技術方案、管理、市場以及投入產出預期進行分析和選擇的一個過程。 在各個投資領域中,為降低投資者的投資失誤和風險,每一項投資活動都必須經過認真、嚴密的考量與論證。硬體投資分析報告正是利用各種分析評價的理論和方法,利用豐富的資料和數據,定性與定量相結合,對硬體行業投資行為進行全方位的分析評價。進行投資分析的目的是通過對硬體行業投資項目的技術、產品、市場、財務等方面的分析和評價,並通過預期的投資收益以及相關的投資風險有多大,進而做出相應的投資決策。對投資者而言,硬體行業投資分析報告是一個投資決策的輔助工具,它可為投資者或決策層提供一個全面、系統、客觀的綜合分析平台。

  硬體投資分析報告主要內容包括,行業內涵簡介、行業發展環境分析、行業供需現狀分析、行業經濟運行分析、行業相關產業分析、行業競爭格局分析、行業區域市場分析、行業細分市場分析、行業競爭主體分析、行業市場銷售策略分析、行業市場前景評估、行業市場風險評估、行業區域市場投資機會分析、行業細分市場投資機會分析等。

  硬體行業投資分析報告是投資者在進行投資決策時的重要依據,其要求在了解自身投資行為的基礎上,對硬體行業背景、硬體行業宏觀發展環境、微觀發展環境、相關產業、地理位置、資源和能力、SWOT、市場詳細情況、銷售策略、財務詳細評價、項目價值估算等進行分析研究,更能反映投資行為的前景與價值性,得出更科學、更客觀的結論。

延伸閱讀

中金:DeepSeek帶動硬體需求 上調中興浪潮信息等股目標價(20250306/14:22)

中金公司發表報告指,得益於模型工程優化的創新,DeepSeek(下稱DS)-R1表現出領先的成本優勢和綜合性能,其開源策略也降低了AI前沿技術的獲取門檻,推升了下遊客戶對於AI大模型的本地部署需求。該行預期以一體機為代表的私有化算力硬體景氣度有望向上。報告稱,在C端場景方面,DeepSeek-R1蒸餾技術實現輕量化模型突破。這些蒸餾模型在保持大模型性能的同時,減少了對顯存、記憶體和存儲的需求,適合在資源受限的終端設備上運行。中金認為,PC是承載本地模型的重要終端,更高性能端側模型的部署,有望成為AI PC產業升級的有力推手。B端場景方面:DS一體機是一種專為大模型應用和部署設計的集成計算設備,可基於NV或國產硬體實現,其中國產算力晶片由於契合主流下游需求,或成為主要算力支撐。中金認為, 當前DS一體機的 軟硬體協同仍面臨一些挑戰,但得益於DS模型優勢,以及一體機本地私有化、快速部署等優勢,DS一體機國內市場空間有望快速提升。DS一體機在滿足企業數據安全和合規要求方面具有優勢,對於政府、金融等數據安全要求較高的行業適配度高。中金預計,樂觀情形下2025年DS一體機市場規模有望達到540億元。相關公司包括頭部DS一體機供應商浪潮信息、中科曙光、超聚變(未上市)、中興通訊、聯想集團等。考慮到浪潮信息AI伺服器長期向好,該行基於35倍2025預測市盈率,上調公司目標價34%至63.07元,較當前股價有5%的上行空間。另外,考慮中興通訊的手機/伺服器等業務有望受益於AI產業趨勢,上調A/H股目標價15%及24%,至42元人民幣及29港元,相當於2025年20及13倍預測市盈率。

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