硬體行業供需分析報告的主要分析要點是：
1）硬體行業產能/產量分析。是指統計分析生產者在某一特定時期內，可生產出的商品總量以及已生產出的商品總量；同時分析這一時期內硬體行業產能/產量結構（區域結構、企業結構等）。
2）硬體行業進出口分析。是指統計分析同上時期內硬體行業進出口量、進出口結構、以及進出口價格走勢分析。
3）硬體行業庫存及自用量等分析。
4）硬體行業供給分析。市場供給量不等於生產量，因為生產量中有一部分用於生產者自己消費，作為貯備或出口，而供給量中的一部分可以是進口商品或動用貯備商品。
5）硬體行業需求分析。是指統計分析上述時期內下游市場對硬體行業商品的需求總量分析；同時分析這一時期內下遊行業需求規模、需求結構以及需求總量的區域結構等。
6）硬體行業供給影響因素分析。包括價格因素、替代品因素、生產技術、政府政策以及下遊行業發展等。
7）硬體行業需求影響因素分析。包括可支配收入改變、個人喜好的改變、借貸及其成本、替代品和互補品的價格轉變、人口數量和結構、對將來的預期、教育程度的改變等。
硬體行業供需分析報告是基於經濟學中有關供需關係理論為基礎的分析成果。硬體行業市場供給是指生產者在某一特定時期內，在每一價格水平上願意並且能夠提供的一定數量的商品或勞務；硬體行業市場需求指的是下游有能力購買，並願意購買某個具體商品的欲望，顯示的是其它因素不變的情況下，隨著價格升降，某個體在每段時間內所願意買的某商品的數量。
中金公司發表報告指，得益於模型工程優化的創新，DeepSeek(下稱DS)-R1表現出領先的成本優勢和綜合性能，其開源策略也降低了AI前沿技術的獲取門檻，推升了下遊客戶對於AI大模型的本地部署需求。該行預期以一體機為代表的私有化算力硬體景氣度有望向上。報告稱，在C端場景方面，DeepSeek-R1蒸餾技術實現輕量化模型突破。這些蒸餾模型在保持大模型性能的同時，減少了對顯存、記憶體和存儲的需求，適合在資源受限的終端設備上運行。中金認為，PC是承載本地模型的重要終端，更高性能端側模型的部署，有望成為AI PC產業升級的有力推手。B端場景方面：DS一體機是一種專為大模型應用和部署設計的集成計算設備，可基於NV或國產硬體實現，其中國產算力晶片由於契合主流下游需求，或成為主要算力支撐。中金認為， 當前DS一體機的 軟硬體協同仍面臨一些挑戰，但得益於DS模型優勢，以及一體機本地私有化、快速部署等優勢，DS一體機國內市場空間有望快速提升。DS一體機在滿足企業數據安全和合規要求方面具有優勢，對於政府、金融等數據安全要求較高的行業適配度高。中金預計，樂觀情形下2025年DS一體機市場規模有望達到540億元。相關公司包括頭部DS一體機供應商浪潮信息、中科曙光、超聚變(未上市)、中興通訊、聯想集團等。考慮到浪潮信息AI伺服器長期向好，該行基於35倍2025預測市盈率，上調公司目標價34%至63.07元，較當前股價有5%的上行空間。另外，考慮中興通訊的手機/伺服器等業務有望受益於AI產業趨勢，上調A/H股目標價15%及24%，至42元人民幣及29港元，相當於2025年20及13倍預測市盈率。
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