晶圓行業現狀分析報告主要分析要點有:
1)晶圓行業生命周期。通過對晶圓行業的市場增長率、需求增長率、產品品種、競爭者數量、進入壁壘及退出壁壘、技術變革、用戶購買行為等研判行業所處的發展階段;
2)晶圓行業市場供需平衡。通過對晶圓行業的供給狀況、需求狀況以及進出口狀況研判行業的供需平衡狀況,以期掌握行業市場飽和程度;
3)晶圓行業競爭格局。通過對晶圓行業的供應商的討價還價能力、購買者的討價還價能力、潛在競爭者進入的能力、替代品的替代能力、行業內競爭者現在的競爭能力的分析,掌握決定行業利潤水平的五種力量;
4)晶圓行業經濟運行。主要為數據分析,包括晶圓行業的競爭企業個數、從業人數、工業總產值、銷售產值、出口值、產成品、銷售收入、利潤總額、資產、負債、行業成長能力、盈利能力、償債能力、運營能力。
5)晶圓行業市場競爭主體企業。包括企業的產品、業務狀況(BCG)、財務狀況、競爭策略、市場份額、競爭力(swot分析)分析等。
6)投融資及併購分析。包括投融資項目分析、併購分析、投資區域、投資回報、投資結構等。
7)晶圓行業市場營銷。包括營銷理念、營銷模式、營銷策略、渠道結構、產品策略等。
晶圓行業現狀分析報告是通過對晶圓行業目前的發展特點、所處的發展階段、供需平衡、競爭格局、經濟運行、主要競爭企業、投融資狀況等進行分析,旨在掌握晶圓行業目前所處態勢,並為研判晶圓行業未來發展趨勢提供信息支持。 以下是相關晶圓行業現狀分析,可供參看:
光大證券發布研究報告指出,全球晶圓廠產能大幅擴張,晶圓廠設備開支持續上漲。全球半導體前道設備龍頭公司未來營收預計增長,後道設備有望逐步復甦。
根據TrendForce集邦諮詢最新調查,雖然消費性終端市場2025年能見度仍低,但汽車、工控等供應鏈的庫存已從2024年下半年起逐漸落底,2025年將重啟零星備貨,加上Edge AI(邊緣人工智慧)推升單一整機的晶圓消耗量,以及Cloud AI持續布建,預估2025年晶圓代工產值將年增20%,優於2024年的16%。
在日前舉辦的2024集邦諮詢半導體產業高層論壇上,集邦諮詢資深研究副總經理郭祚榮表示,AI服務與雲端應用帶動高效能運算晶片需求強勢增長,讓先進工藝的發展成為半導體市場所關注的焦點。8英寸、12英寸晶圓廠擺脫了去年低迷的市況,2024年產能利用率迅速提升。在區域競爭背景下,各國持續祭出優渥的補貼政策吸引晶圓廠前往當地設廠,其中美國、日本、甚至歐洲都積極布局先進工藝產能。另據預測,HBM在DRAM總產值占比將從去年約一成提升到2025年超過30%。
石英諧振器 肖特基二極體 射頻同軸連接器 磁鋼 電容 厚膜集成電路 太陽能電池 離型膜 電抗器 非晶磁芯 高頻電感 電流互感器 晶體諧振器 功率半導體 汽車鉭電容器 穩壓二極體 薄膜半導體沉積 壓電陶瓷蜂鳴片 PPI 開關二極體 半導體式車載冰箱 整流器 厚膜電路基板 濾波電容器 薄膜電阻 ic晶片 多層陶瓷電容器(MLCC) 微波陶瓷電容 直流電源 無源元件 鋁電解電容器 絕緣柵雙極電晶體 厚膜電阻 快恢復二極體 電源模塊 光耦 精密電阻 聲光調製器 片式多層陶瓷電容MLCC 高頻繼電器 鐵氧體 薄膜電容器 圓晶 熔斷器 雙極性電晶體 高壓電容器 電鍍整流器 絕緣子 海上風力發電 角鋼塔 車載逆變器 晶圓