晶圓行業市場競爭分析報告主要分析要點包括:
1)晶圓行業內部的競爭。導致行業內部競爭加劇的原因可能有下述幾種:
一是行業增長緩慢,對市場份額的爭奪激烈;二是競爭者數量較多,競爭力量大抵相當;
三是競爭對手提供的產品或服務大致相同,或者只少體現不出明顯差異;
四是某些企業為了規模經濟的利益,擴大生產規模,市場均勢被打破,產品大量過剩,企業開始訴諸於削價競銷。
2)晶圓行業顧客的議價能力。行業顧客可能是行業產品的消費者或用戶,也可能是商品買主。顧客的議價能力表現在能否促使賣方降低價格,提高產品質量或提供更好的服務。
3)晶圓行業供貨廠商的議價能力,表現在供貨廠商能否有效地促使買方接受更高的價格、更早的付款時間或更可靠的付款方式。
4)晶圓行業潛在競爭對手的威脅,潛在競爭對手指那些可能進入行業參與競爭的企業,它們將帶來新的生產能力,分享已有的資源和市場份額,結果是行業生產成本上升,市場競爭加劇,產品售價下降,行業利潤減少。
5)晶圓行業替代產品的壓力,是指具有相同功能,或能滿足同樣需求從而可以相互替代的產品競爭壓力。
晶圓行業市場競爭分析報告是分析晶圓行業市場競爭狀態的研究成果。市場競爭是市場經濟的基本特徵,在市場經濟條件下,企業從各自的利益出發,為取得較好的產銷條件、獲得更多的市場資源而競爭。通過競爭,實現企業的優勝劣汰,進而實現生產要素的優化配置。研究晶圓行業市場競爭情況,有助於晶圓行業內的企業認識行業的競爭激烈程度,並掌握自身在晶圓行業內的競爭地位以及競爭對手情況,為制定有效的市場競爭策略提供依據。
光大證券發布研究報告指出,全球晶圓廠產能大幅擴張,晶圓廠設備開支持續上漲。全球半導體前道設備龍頭公司未來營收預計增長,後道設備有望逐步復甦。
根據TrendForce集邦諮詢最新調查,雖然消費性終端市場2025年能見度仍低,但汽車、工控等供應鏈的庫存已從2024年下半年起逐漸落底,2025年將重啟零星備貨,加上Edge AI(邊緣人工智慧)推升單一整機的晶圓消耗量,以及Cloud AI持續布建,預估2025年晶圓代工產值將年增20%,優於2024年的16%。
在日前舉辦的2024集邦諮詢半導體產業高層論壇上,集邦諮詢資深研究副總經理郭祚榮表示,AI服務與雲端應用帶動高效能運算晶片需求強勢增長,讓先進工藝的發展成為半導體市場所關注的焦點。8英寸、12英寸晶圓廠擺脫了去年低迷的市況,2024年產能利用率迅速提升。在區域競爭背景下,各國持續祭出優渥的補貼政策吸引晶圓廠前往當地設廠,其中美國、日本、甚至歐洲都積極布局先進工藝產能。另據預測,HBM在DRAM總產值占比將從去年約一成提升到2025年超過30%。
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