晶圓行業前景預測分析報告是在對晶圓行業的歷史發展現狀、供需現狀、競爭格局、經濟運行、下遊行業發展、下遊行業市場需求等分析的基礎上,對晶圓行業的未來的發展趨勢、市場容量、競爭趨勢、細分下游市場需求等進行研判與預測。
晶圓行業前景預測分析報告主要分析要點包括:
1)預測晶圓行業市場容量及變化。市場商品容量是指有一定貨幣支付能力的需求總量。市場容量及其變化預測可分為生產資料市場預測和消費資料市場預測。生產資料市場容量預測是通過對國民經濟發展方向、發展重點的研究,綜合分析預測期內晶圓行業生產技術、產品結構的調整,預測晶圓行業的需求結構、數量及其變化趨勢。
2)預測晶圓行業市場價格的變化。企業生產中投入品的價格和產品的銷售價格直接關係到企業盈利水平。在商品價格的預測中,要充分研究勞動生產率、生產成本、利潤的變化,市場供求關係的發展趨勢,貨幣價值和貨幣流通量變化以及國家經濟政策對商品價格的影響。3)預測晶圓行業生產發展及其變化趨勢。對生產發展及其變化趨勢的預測,這是對市場中商品供給量及其變化趨勢的預測。
晶圓行業前景預測分析報告是運用科學的方法,對影響晶圓行業市場供求變化的諸因素進行調查研究,分析和預見其發展趨勢,掌握晶圓行業市場供求變化的規律,為經營決策提供可靠的依據。預測為決策服務,是為了提高管理的科學水平,減少決策的盲目性,需要通過預測來把握經濟發展或者未來市場變化的有關動態,減少未來的不確定性,降低決策可能遇到的風險,使決策目標得以順利實現。 以下是相關晶圓行業前景預測分析,可供參看:
光大證券發布研究報告指出,全球晶圓廠產能大幅擴張,晶圓廠設備開支持續上漲。全球半導體前道設備龍頭公司未來營收預計增長,後道設備有望逐步復甦。
根據TrendForce集邦諮詢最新調查,雖然消費性終端市場2025年能見度仍低,但汽車、工控等供應鏈的庫存已從2024年下半年起逐漸落底,2025年將重啟零星備貨,加上Edge AI(邊緣人工智慧)推升單一整機的晶圓消耗量,以及Cloud AI持續布建,預估2025年晶圓代工產值將年增20%,優於2024年的16%。
在日前舉辦的2024集邦諮詢半導體產業高層論壇上,集邦諮詢資深研究副總經理郭祚榮表示,AI服務與雲端應用帶動高效能運算晶片需求強勢增長,讓先進工藝的發展成為半導體市場所關注的焦點。8英寸、12英寸晶圓廠擺脫了去年低迷的市況,2024年產能利用率迅速提升。在區域競爭背景下,各國持續祭出優渥的補貼政策吸引晶圓廠前往當地設廠,其中美國、日本、甚至歐洲都積極布局先進工藝產能。另據預測,HBM在DRAM總產值占比將從去年約一成提升到2025年超過30%。
石英諧振器 肖特基二極體 射頻同軸連接器 磁鋼 電容 厚膜集成電路 太陽能電池 離型膜 電抗器 非晶磁芯 高頻電感 電流互感器 晶體諧振器 功率半導體 汽車鉭電容器 穩壓二極體 薄膜半導體沉積 壓電陶瓷蜂鳴片 PPI 開關二極體 半導體式車載冰箱 整流器 厚膜電路基板 濾波電容器 薄膜電阻 ic晶片 多層陶瓷電容器(MLCC) 微波陶瓷電容 直流電源 無源元件 鋁電解電容器 絕緣柵雙極電晶體 厚膜電阻 快恢復二極體 電源模塊 光耦 精密電阻 聲光調製器 片式多層陶瓷電容MLCC 高頻繼電器 鐵氧體 薄膜電容器 圓晶 熔斷器 雙極性電晶體 高壓電容器 電鍍整流器 絕緣子 海上風力發電 角鋼塔 車載逆變器 晶圓