2025年晶圓行業市場規模是通過大量的一手調研和覆蓋主要行業的數據監測(包括目標產品或行業在指定時間內的產量、產值等,具體根據人口數量、人們的需求、年齡分布、地區的貧富度調查)的基礎數據信息,並通過自主研發的多個市場規模和發展前景估算模型,為客戶提供可靠地市場和細分市場規模數據以及趨勢判斷,協助客戶判斷目標市場規模及發展前景,為市場開發和市場份額估算提供可靠、持續的數據支持。
市場規模不僅僅只是晶圓產品在某個範圍內的市場銷售額,也涵蓋了是用戶量規模或者銷售量規模。我們根據晶圓所集中的區域、發展的階段、用戶數量進行現有市場的估算;其次,再根據晶圓潛在用戶及發展趨勢對未來市場進行估算。最終,可獲知晶圓產品市場的總體規模。
在晶圓市場規模的測算上,我們主要採用了如下幾種方法
一、源推算法
即將本行業的市場規模追溯到催生本行業的源行業,通過對源行業數據的解讀,推導出晶圓行業的數據。
二、強相關數據推算法
所謂強相關,可以理解為兩個行業的產品的銷售有很強的關係,通過與晶圓行業強相關行業的分析,印證市場規模數據的準確性。
三、需求推算法
即根據晶圓產品的目標客戶的需求出發,來測算目標市場的規模。
四、抽樣分析法
即在總體中通過抽樣法抽取一定的樣本,再根據樣本的情況推斷總體的情況。抽樣方法主要包括:隨機抽樣、分層抽樣、整體抽樣、系統抽樣和滾雪球抽樣等。
五、典型反推法
依據研究團隊對於單個品牌(尤其是龍頭品牌)的銷售額和市場份額的研究,倒推整個行業的規模。
光大證券發布研究報告指出,全球晶圓廠產能大幅擴張,晶圓廠設備開支持續上漲。全球半導體前道設備龍頭公司未來營收預計增長,後道設備有望逐步復甦。
根據TrendForce集邦諮詢最新調查,雖然消費性終端市場2025年能見度仍低,但汽車、工控等供應鏈的庫存已從2024年下半年起逐漸落底,2025年將重啟零星備貨,加上Edge AI(邊緣人工智慧)推升單一整機的晶圓消耗量,以及Cloud AI持續布建,預估2025年晶圓代工產值將年增20%,優於2024年的16%。
在日前舉辦的2024集邦諮詢半導體產業高層論壇上,集邦諮詢資深研究副總經理郭祚榮表示,AI服務與雲端應用帶動高效能運算晶片需求強勢增長,讓先進工藝的發展成為半導體市場所關注的焦點。8英寸、12英寸晶圓廠擺脫了去年低迷的市況,2024年產能利用率迅速提升。在區域競爭背景下,各國持續祭出優渥的補貼政策吸引晶圓廠前往當地設廠,其中美國、日本、甚至歐洲都積極布局先進工藝產能。另據預測,HBM在DRAM總產值占比將從去年約一成提升到2025年超過30%。
石英諧振器 肖特基二極體 射頻同軸連接器 磁鋼 電容 厚膜集成電路 太陽能電池 離型膜 電抗器 非晶磁芯 高頻電感 電流互感器 晶體諧振器 功率半導體 汽車鉭電容器 穩壓二極體 薄膜半導體沉積 壓電陶瓷蜂鳴片 PPI 開關二極體 半導體式車載冰箱 整流器 厚膜電路基板 濾波電容器 薄膜電阻 ic晶片 多層陶瓷電容器(MLCC) 微波陶瓷電容 直流電源 無源元件 鋁電解電容器 絕緣柵雙極電晶體 厚膜電阻 快恢復二極體 電源模塊 光耦 精密電阻 聲光調製器 片式多層陶瓷電容MLCC 高頻繼電器 鐵氧體 薄膜電容器 圓晶 熔斷器 雙極性電晶體 高壓電容器 電鍍整流器 絕緣子 海上風力發電 角鋼塔 車載逆變器 晶圓