晶圓行業市場調查報告是運用科學的方法,有目的地、有系統地搜集、記錄、整理有關晶圓行業市場信息和資料,分析晶圓行業市場情況,了解晶圓行業市場的現狀及其發展趨勢,為晶圓行業投資決策或營銷決策提供客觀的、正確的資料。
晶圓行業市場調查報告包含的內容有:晶圓行業市場環境調查,包括政策環境、經濟環境、社會文化環境的調查;晶圓行業市場基本狀況的調查,主要包括市場規範,總體需求量,市場的動向,同行業的市場分布占有率等;有銷售可能性調查,包括現有和潛在用戶的人數及需求量,市場需求變化趨勢,本企業競爭對手的產品在市場上的占有率,擴大銷售的可能性和具體途徑等;還包括對晶圓行業消費者及消費需求、企業產品、產品價格、影響銷售的社會和自然因素、銷售渠道等開展調查。
晶圓行業市場調查報告採用直接調查與間接調查兩種研究方法:
1)直接調查法。通過對主要區域的晶圓行業國內外主要廠商、貿易商、下游需求廠商以及相關機構進行直接的電話交流與深度訪談,獲取晶圓行業相關產品市場中的原始數據與資料。
2)間接調查法。充分利用各種資源以及所掌握歷史數據與二手資料,及時獲取關於中國晶圓行業的相關信息與動態數據。
晶圓行業市場調查報告通過一定的科學方法對市場的了解和把握,在調查活動中收集、整理、分析晶圓行業市場信息,掌握晶圓行業市場發展變化的規律和趨勢,為企業/投資者進行晶圓行業市場預測和決策提供可靠的數據和資料,從而幫助企業/投資者確立正確的發展戰略。
光大證券發布研究報告指出,全球晶圓廠產能大幅擴張,晶圓廠設備開支持續上漲。全球半導體前道設備龍頭公司未來營收預計增長,後道設備有望逐步復甦。
根據TrendForce集邦諮詢最新調查,雖然消費性終端市場2025年能見度仍低,但汽車、工控等供應鏈的庫存已從2024年下半年起逐漸落底,2025年將重啟零星備貨,加上Edge AI(邊緣人工智慧)推升單一整機的晶圓消耗量,以及Cloud AI持續布建,預估2025年晶圓代工產值將年增20%,優於2024年的16%。
在日前舉辦的2024集邦諮詢半導體產業高層論壇上,集邦諮詢資深研究副總經理郭祚榮表示,AI服務與雲端應用帶動高效能運算晶片需求強勢增長,讓先進工藝的發展成為半導體市場所關注的焦點。8英寸、12英寸晶圓廠擺脫了去年低迷的市況,2024年產能利用率迅速提升。在區域競爭背景下,各國持續祭出優渥的補貼政策吸引晶圓廠前往當地設廠,其中美國、日本、甚至歐洲都積極布局先進工藝產能。另據預測,HBM在DRAM總產值占比將從去年約一成提升到2025年超過30%。
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