您好,歡迎來到報告大廳![登錄] [註冊]
您當前的位置:報告大廳首頁 >>  報告標籤 >> 2025年晶圓市場調查

2025年晶圓市場調查

中國報告大廳 (www.chinabgao.com) 字號:T|T

  晶圓行業市場調查報告是運用科學的方法,有目的地、有系統地搜集、記錄、整理有關晶圓行業市場信息和資料,分析晶圓行業市場情況,了解晶圓行業市場的現狀及其發展趨勢,為晶圓行業投資決策或營銷決策提供客觀的、正確的資料。

  晶圓行業市場調查報告包含的內容有:晶圓行業市場環境調查,包括政策環境、經濟環境、社會文化環境的調查;晶圓行業市場基本狀況的調查,主要包括市場規範,總體需求量,市場的動向,同行業的市場分布占有率等;有銷售可能性調查,包括現有和潛在用戶的人數及需求量,市場需求變化趨勢,本企業競爭對手的產品在市場上的占有率,擴大銷售的可能性和具體途徑等;還包括對晶圓行業消費者及消費需求、企業產品、產品價格、影響銷售的社會和自然因素、銷售渠道等開展調查。
  晶圓行業市場調查報告採用直接調查與間接調查兩種研究方法:
  1)直接調查法。通過對主要區域的晶圓行業國內外主要廠商、貿易商、下游需求廠商以及相關機構進行直接的電話交流與深度訪談,獲取晶圓行業相關產品市場中的原始數據與資料。
  2)間接調查法。充分利用各種資源以及所掌握歷史數據與二手資料,及時獲取關於中國晶圓行業的相關信息與動態數據。

  晶圓行業市場調查報告通過一定的科學方法對市場的了解和把握,在調查活動中收集、整理、分析晶圓行業市場信息,掌握晶圓行業市場發展變化的規律和趨勢,為企業/投資者進行晶圓行業市場預測和決策提供可靠的數據和資料,從而幫助企業/投資者確立正確的發展戰略。

延伸閱讀

光大證券:全球晶圓廠產能大幅擴張,半導體設備行業景氣向上(20240922/08:40)

光大證券發布研究報告指出,全球晶圓廠產能大幅擴張,晶圓廠設備開支持續上漲。全球半導體前道設備龍頭公司未來營收預計增長,後道設備有望逐步復甦。

機構:2025年晶圓代工產值將年增20%(20240919/13:51)

根據TrendForce集邦諮詢最新調查,雖然消費性終端市場2025年能見度仍低,但汽車、工控等供應鏈的庫存已從2024年下半年起逐漸落底,2025年將重啟零星備貨,加上Edge AI(邊緣人工智慧)推升單一整機的晶圓消耗量,以及Cloud AI持續布建,預估2025年晶圓代工產值將年增20%,優於2024年的16%。

集邦諮詢:晶圓廠產能利用率迅速提升 HBM產值占比將升至30%(20240624/20:32)

在日前舉辦的2024集邦諮詢半導體產業高層論壇上,集邦諮詢資深研究副總經理郭祚榮表示,AI服務與雲端應用帶動高效能運算晶片需求強勢增長,讓先進工藝的發展成為半導體市場所關注的焦點。8英寸、12英寸晶圓廠擺脫了去年低迷的市況,2024年產能利用率迅速提升。在區域競爭背景下,各國持續祭出優渥的補貼政策吸引晶圓廠前往當地設廠,其中美國、日本、甚至歐洲都積極布局先進工藝產能。另據預測,HBM在DRAM總產值占比將從去年約一成提升到2025年超過30%。

(本文著作權歸原作者所有,未經書面許可,請勿轉載)

定製需求

姓名:
郵箱:
手機或電話:
備註:
報告
研究報告
分析報告
市場研究報告
市場調查報告
投資諮詢
商業計劃書
項目可行性報告
項目申請報告
資金申請報告
ipo諮詢
ipo一體化方案
ipo細分市場研究
募投項目可行性研究
ipo財務輔導
市場調研
專項定製調研
市場進入調研
競爭對手調研
消費者調研
數據中心
產量數據
行業數據
進出口數據
宏觀數據
購買幫助
訂購流程
常見問題
支付方式
聯繫客服
售後保障
售後條款
實力鑑證
版權聲明
投訴與舉報
官方微信帳號