晶圓行業重點企業分析報告主要是分析晶圓行業內領先競爭企業的發展狀況以及未來發展趨勢。
主要的分析點包括:
1)晶圓行業重點企業產品分析。包括企業的產品類別、產品檔次、產品技術、主要下游應用行業、產品優勢等。
2)晶圓行業重點企業業務狀況。一般採用BCG矩陣分析方法,通過BCG矩陣分析出晶圓在該企業中屬於哪種業務類型。
3)晶圓行業重點企業財務狀況。分析點主要包括該企業的收入情況、利潤情況、資產負債情況等;同時還包括該企業的發展能力、償債能力、運營能力以及盈利能力等。
4)晶圓行業重點企業市場占有率分析。主要是調查統計分析各個企業該業務占晶圓行業的收入比重。
5)晶圓行業重點企業競爭力分析。通常採用SWOT分析方法,用來確定企業本身的競爭優勢,競爭劣勢,機會和威脅,從而將公司的戰略與公司內部資源、外部環境有機結合。
6)晶圓行業重點企業未來發展戰略/策略分析。包括對企業未來的發展規劃、研發動向、競爭策略、投融資方向等進行分析。
晶圓行業重點企業分析報告有助於客戶了解競爭對手發展以及認清自身競爭地位。客戶在確立了重要的競爭對手以後,就需要對每一個競爭對手做出儘可能深入、詳細的分析,揭示出每個競爭對手的長遠目標、基本假設、現行戰略和能力,並判斷其行動的基本輪廓,特別是競爭對手對行業變化,以及當受到競爭對手威脅時可能做出的反應。
光大證券發布研究報告指出,全球晶圓廠產能大幅擴張,晶圓廠設備開支持續上漲。全球半導體前道設備龍頭公司未來營收預計增長,後道設備有望逐步復甦。
根據TrendForce集邦諮詢最新調查,雖然消費性終端市場2025年能見度仍低,但汽車、工控等供應鏈的庫存已從2024年下半年起逐漸落底,2025年將重啟零星備貨,加上Edge AI(邊緣人工智慧)推升單一整機的晶圓消耗量,以及Cloud AI持續布建,預估2025年晶圓代工產值將年增20%,優於2024年的16%。
在日前舉辦的2024集邦諮詢半導體產業高層論壇上,集邦諮詢資深研究副總經理郭祚榮表示,AI服務與雲端應用帶動高效能運算晶片需求強勢增長,讓先進工藝的發展成為半導體市場所關注的焦點。8英寸、12英寸晶圓廠擺脫了去年低迷的市況,2024年產能利用率迅速提升。在區域競爭背景下,各國持續祭出優渥的補貼政策吸引晶圓廠前往當地設廠,其中美國、日本、甚至歐洲都積極布局先進工藝產能。另據預測,HBM在DRAM總產值占比將從去年約一成提升到2025年超過30%。
石英諧振器 肖特基二極體 射頻同軸連接器 磁鋼 電容 厚膜集成電路 太陽能電池 離型膜 電抗器 非晶磁芯 高頻電感 電流互感器 晶體諧振器 功率半導體 汽車鉭電容器 穩壓二極體 薄膜半導體沉積 壓電陶瓷蜂鳴片 PPI 開關二極體 半導體式車載冰箱 整流器 厚膜電路基板 濾波電容器 薄膜電阻 ic晶片 多層陶瓷電容器(MLCC) 微波陶瓷電容 直流電源 無源元件 鋁電解電容器 絕緣柵雙極電晶體 厚膜電阻 快恢復二極體 電源模塊 光耦 精密電阻 聲光調製器 片式多層陶瓷電容MLCC 高頻繼電器 鐵氧體 薄膜電容器 圓晶 熔斷器 雙極性電晶體 高壓電容器 電鍍整流器 絕緣子 海上風力發電 角鋼塔 車載逆變器 晶圓