晶圓行業供需分析報告的主要分析要點是:
1)晶圓行業產能/產量分析。是指統計分析生產者在某一特定時期內,可生產出的商品總量以及已生產出的商品總量;同時分析這一時期內晶圓行業產能/產量結構(區域結構、企業結構等)。
2)晶圓行業進出口分析。是指統計分析同上時期內晶圓行業進出口量、進出口結構、以及進出口價格走勢分析。
3)晶圓行業庫存及自用量等分析。
4)晶圓行業供給分析。市場供給量不等於生產量,因為生產量中有一部分用於生產者自己消費,作為貯備或出口,而供給量中的一部分可以是進口商品或動用貯備商品。
5)晶圓行業需求分析。是指統計分析上述時期內下游市場對晶圓行業商品的需求總量分析;同時分析這一時期內下遊行業需求規模、需求結構以及需求總量的區域結構等。
6)晶圓行業供給影響因素分析。包括價格因素、替代品因素、生產技術、政府政策以及下遊行業發展等。
7)晶圓行業需求影響因素分析。包括可支配收入改變、個人喜好的改變、借貸及其成本、替代品和互補品的價格轉變、人口數量和結構、對將來的預期、教育程度的改變等。
晶圓行業供需分析報告是基於經濟學中有關供需關係理論為基礎的分析成果。晶圓行業市場供給是指生產者在某一特定時期內,在每一價格水平上願意並且能夠提供的一定數量的商品或勞務;晶圓行業市場需求指的是下游有能力購買,並願意購買某個具體商品的欲望,顯示的是其它因素不變的情況下,隨著價格升降,某個體在每段時間內所願意買的某商品的數量。
光大證券發布研究報告指出,全球晶圓廠產能大幅擴張,晶圓廠設備開支持續上漲。全球半導體前道設備龍頭公司未來營收預計增長,後道設備有望逐步復甦。
根據TrendForce集邦諮詢最新調查,雖然消費性終端市場2025年能見度仍低,但汽車、工控等供應鏈的庫存已從2024年下半年起逐漸落底,2025年將重啟零星備貨,加上Edge AI(邊緣人工智慧)推升單一整機的晶圓消耗量,以及Cloud AI持續布建,預估2025年晶圓代工產值將年增20%,優於2024年的16%。
在日前舉辦的2024集邦諮詢半導體產業高層論壇上,集邦諮詢資深研究副總經理郭祚榮表示,AI服務與雲端應用帶動高效能運算晶片需求強勢增長,讓先進工藝的發展成為半導體市場所關注的焦點。8英寸、12英寸晶圓廠擺脫了去年低迷的市況,2024年產能利用率迅速提升。在區域競爭背景下,各國持續祭出優渥的補貼政策吸引晶圓廠前往當地設廠,其中美國、日本、甚至歐洲都積極布局先進工藝產能。另據預測,HBM在DRAM總產值占比將從去年約一成提升到2025年超過30%。
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