中國報告大廳網訊,——聚焦全球存儲晶片競爭格局及廠商發展路徑
中國報告大廳發布的《2025-2030年中國存儲行業市場深度研究及發展前景投資可行性分析報告》指出,隨著人工智慧、物聯網等技術的深化應用,全球存儲市場需求持續增長。據最新統計數據顯示,2024年全球利基DRAM市場規模達158億美元,同比增長7.6%。在這一背景下,中國存儲企業正面臨市場擴張與競爭加劇的雙重挑戰。本文以某國內廠商(以下簡稱「目標公司」)為例,結合其遞表港交所披露的核心數據,解析存儲行業趨勢、技術路徑及商業模式的關鍵矛盾點。
截至2024年底,全球利基DRAM市場呈現高度集中特徵,前五大廠商合計占據超60%市場份額。目標公司以0.8%的市占率位列國內第四,在本土企業中落後於兆易創新(2.7%)、北京君正(1.8%)和紫光國芯(1.2%)。值得關注的是,儘管國產替代浪潮加速,但目標公司的存儲晶片毛利率顯著低於同業:其2024年毛利率為14.9%,而同期國內頭部企業兆易創新、北京君正分別達到40.27%和34.55%。這一差距折射出技術疊代與成本控制的關鍵差異。
目標公司採用Fabless模式,將晶圓製造完全外包給單一供應商——台灣地區某頭部企業(以下簡稱「A公司」)。2022-2024年採購數據顯示,其對A公司的晶圓代工採購額占年度總採購比例分別為46.9%、49.1%和42.4%,呈現高度依賴特徵。儘管雙方存在股權關聯(目標公司實際控制方通過旗下實體間接持有A公司相關權益),但並未顯著降低生產成本:對比同業,其單位存儲晶片製造成本仍高於行業平均水平。這種「綁定」關係未能轉化為議價優勢,反而在產能波動時面臨優先級排序風險。
從收入構成看,目標公司主營的內存晶片業務增長乏力:2022-2024年該板塊營收占比分別為91%、83.9%和68.8%,呈現持續下降趨勢。為突破瓶頸,其轉向存儲模組市場發力,相關產品收入從2022年的22萬元激增至2024年的1.26億元,在總收入中占比升至22.3%。然而這一策略存在結構性風險——存儲晶片研發人員占比達53%,但規模僅為頭部企業(如兆易創新70.96%的研發人力投入)的約1/10,技術疊代能力面臨挑戰。
目標公司近三年累計虧損近5億元人民幣(2022-2024年淨虧分別為1.39億、2.44億和1.09億),即便扣除股份支付費用後仍處於經營性虧損狀態。與此同時,管理層在2023年度獲得高額股權激勵:核心高管當年股份獎勵總規模達1.14億元人民幣。這一舉措引發市場對其資金使用效率的質疑,尤其是截至2024年底公司帳面現金僅剩3,467萬元,較2022年減少28%,同時新增計息負債2,803萬元。
存儲行業洗牌期的戰略選擇
當前全球存儲市場正經歷技術路線分化與產能重構的雙重變革。目標公司的案例揭示了國產廠商在代工依賴、產品結構優化及資本效率管理上的共性挑戰。隨著3D堆疊、異構集成等新技術加速落地,未來競爭將更聚焦於研發體系構建與供應鏈韌性提升。對於企業而言,在保持技術路線創新的同時,需平衡短期財務壓力與長期戰略布局的矛盾,方能在存儲產業疊代周期中占據有利位置。(數據截至2024年12月31日)
更多存儲行業研究分析,詳見中國報告大廳《存儲行業報告匯總》。這裡匯聚海量專業資料,深度剖析各行業發展態勢與趨勢,為您的決策提供堅實依據。
更多詳細的行業數據盡在【資料庫】,涵蓋了宏觀數據、產量數據、進出口數據、價格數據及上市公司財務數據等各類型數據內容。