中國報告大廳網訊,隨著人工智慧技術加速滲透各行業,全球存儲市場需求正經歷結構性變革。在算力需求激增的背景下,傳統存儲架構面臨性能瓶頸與能耗挑戰,而新興的模塊化存儲方案為行業注入新動能。本文聚焦2025年存儲領域關鍵動態——以英偉達SOCAMM為代表的創新技術如何重構AI設備生態,並揭示其對全球存儲產業格局的影響。
中國報告大廳發布的《2025-2030年中國存儲行業市場深度研究及發展前景投資可行性分析報告》指出,在剛剛結束的GTC大會上,一種名為SOCAMM(Small Outline Compressed Add-in Memory Module)的新型存儲方案成為焦點。數據顯示,2025年英偉達計劃生產60萬至80萬塊該類型模塊,用於其GB300 Blackwell等AI平台。與傳統HBM和LPDDR5X不同,SOCAMM採用可插拔設計,通過三個螺絲固定而非焊接在PCB上,支持後續升級以適配更高性能需求。這種靈活性使其帶寬達到150-250 GB/s,在保持低功耗的同時較RDIMM模塊提升2.5倍以上效能。
當前存儲市場正經歷價值重構,SOCAMM憑藉顯著的成本優勢(僅為HBM晶片的25-33%)和低功耗特性(能耗較DDR5模塊降低40%以上),成為資本追逐的新方向。數據顯示其單模塊功耗控制在9.2瓦以內,較傳統方案節省超四成電力。這一技術突破不僅推動AI伺服器架構革新,更將滲透至桌面級設備——如英偉達計劃推出的Project DIGITS個人AI超級計算機已明確採用SOCAMM方案。
儘管美光科技率先實現SOCAMM量產並成為當前主要供應商,但行業競爭已全面展開。韓國廠商正加速布局:三星憑藉移動DRAM領域57.9%的市場份額(2024年數據),通過交付超規格樣品爭取市場先機;SK海力士則依託HBM技術積累尋求差異化突破。據供應鏈信息,兩家廠商均已完成原型開發,並計劃根據市場需求快速推進量產進程。
SOCAMM技術正推動存儲應用場景向更廣維度延伸。其緊湊模塊化設計使AI伺服器布局效率提升30%,同時可擴展性支持從桌面端到數據中心的全場景覆蓋。預計2026年隨著SOCAMM 2代產品上市,產能將實現數倍增長,進一步鞏固該技術在低功耗AI設備中的標配地位。
結語
作為AI算力革命的關鍵支撐,存儲技術正經歷由性能導向向能效與靈活性並重的轉型。SOCAMM憑藉其獨特優勢,在2025年已形成明確產業化路徑,並帶動全球存儲投資重心轉向模塊化創新領域。這一變革不僅重新定義了高性能計算設備的技術邊界,更預示著未來存儲產業將圍繞AI需求構建全新價值鏈條——在算力與能耗的平衡中,模塊化存儲正成為驅動行業發展的核心引擎。
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