半導體市場需求巨大 行業景氣度較高

　　半導體設備，即在晶片製造和封測流程中應用到的設備，廣義上也包括生產半導體原材料所需的機器設備。在整個晶片製造和封測過程中，會經過上千道加工工序，涉及到的設備種類大體有九大類，細分又可以劃出百種不同的機台，占比較大市場份額的主要有：光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備、離子注入機、測試機、分選機、探針台等。

　　典型的半導體封裝工藝流程為：劃片、裝片、鍵合、塑封、去飛邊、電鍍、列印、切筋和成型 、外觀檢查、 成品測試 、包裝出貨。與封裝流程對應的，整個封裝設備包括切割減薄設備、劃片機、貼片機、固化設備、引線焊接/鍵合設備、塑封及切筋設備等。

　　目前，在全球封裝設備領域的代表性企業包括ASM Pacific、K&S、Shinkawa、Besi等，同時，我國半導體封裝設備市場同樣被這些國際企業占據，且國產化程度很低。

　　近一年內，由於全球晶片供需關係愈加失衡，產能嚴重不足，使得全球晶圓廠擴產節奏加快，傳遞到產業鏈上游，主要表現在半導體設備銷售市場的火爆，特別是北美半導體設備市場，銷售額按月計算，屢創新高，到今年1月達到頂點。

　　根據SEMI發布的1月設備市場數據報告，總部位於北美的半導體設備製造商在2021年1月實現了30.4億美元的銷售額，月度營收首次達到30億美元，比2020年12月的26.8億美元高出13.4%，比2020年1月的23.4億美元高出29.9%。

　　可見，目前的半導體設備市場大環境很好，沒有哪家廠商願意錯過這個賺錢風口。 而以上這些設備主要銷往了三大市場，即中國台灣、中國大陸和韓國。面對如此巨大的市場需求，特別是中國大陸，對設備的需求逐年上升，未來還有很大的拓展空間。

　　與此同時，美國的相關半導體設備出口限制令顯然是北美各大設備廠商不願意看到的，在去年的很長一段時間裡，都紛紛提出供貨申請，以抓住這一段全球晶片產能緊缺的時機。

　　隨著市場需求的釋放，以及供給剛性等因素影響，半導體行業高景氣不減。考慮到美日廠商停產加劇晶片供應緊缺，國產替代主題將進一步被催化，半導體行業有望受到資金關注。

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