2017全球矽晶圓缺貨：半導體供應鏈或受影響

　　全球12吋矽晶圓缺貨如野火燎原，不僅台積電、NAND Flash存儲器廠和大陸半導體廠三方人馬爭相搶料，加上10納米測試晶圓的晶棒消耗量大增，台積電為鞏固蘋果（Apple）iPhone 8新機料源，一路追價搶料，業者預計第2季12吋矽晶圓價格將再上漲15%，且可望一路漲到2018年，半導體供應鏈恐進入萬物皆漲的時代。

　　據2016-2021年中國晶圓行業市場需求與投資諮詢報告，全球12吋矽晶圓單月產能約520萬片，目前五大矽晶圓供應商都產能滿載，其中，台廠台勝科和環球晶圓產能占全球約20%，台勝科月產能約28萬片，環球晶圓（包含SunEdison）月產能約75萬片，都已成為半導體大廠綁產能的目標，尤其台勝科未來有機會獲得日商母廠Sumco在10/7/5納米高階矽晶圓技術，可望明顯受惠。

　　近期傳出美光（Micron）高階採購主導陸續拜訪日本和台灣矽晶圓廠，要求充足的12吋矽晶圓產能奧援，其中，美光傳出開出溢價30%來綁料，至於三星電子（Samsung Electronics）亦加入搶料大戰，由於2017年3D NAND產能將大量開出，各廠都必須有充足的料源供應，才能打贏3D NAND戰役。

　　全球矽晶圓市場過去主要大客戶為台積電，由於存儲器廠常陷入供過於求，導致矽晶圓廠高度依賴台積電訂單，然隨著DRAM產業整合，3D NAND時代來臨，加上大陸半導體廠瘋狂擴廠，使得矽晶圓變成洛陽紙貴，包括邏輯、存儲器及大陸業者三方人馬競相加價搶料。

　　半導體業者透露，台積電這次願意接受矽晶圓漲價，主要是確保蘋果iPhone 8供貨無虞，加上10納米製程晶棒消耗量擴大，排擠到量產晶圓產能，2017年正值台積電10納米製程量產之際，確保充足的矽晶圓產能將是關鍵。

　　第1季矽晶圓報價已率先喊漲，以目前供需缺口，業界估計第2季12吋矽晶圓有機會再上漲15%，漲幅不亞於第1季，且有機會一路漲到2017年底，屆時恐帶動半導體供應鏈萬物皆漲，所有零組件都面臨漲價壓力。

　　目前矽晶圓主要分為用於DRAM/NAND Flash和指紋辨識產品的Polished wafer、用在邏輯產品的Epi wafer，以及用在低階產品的Annealed wafer，近期存儲器廠要求上游長晶爐產能轉去生產Polished wafer，且願意付較高價格，排擠到Epi wafer產能，讓台積電感受到矽晶圓料源緊缺的嚴重性。

　　另外，大陸半導體廠瘋狂擴建12吋廠，加入這一波搶矽晶圓大戰，由於大陸12吋廠對於測試晶圓需求量大，近期亦積極來台搶料。儘管矽晶圓產業亦是大陸扶植半導體政策一環，中芯國際創辦人張汝京成立上海新升半導體，成為大陸第一家12吋矽晶圓供應商，但目前良率仍偏低，暫難影響矽晶圓市場供需。

　　整體來看，這一波矽晶圓熱潮陷入三方人馬拉鋸戰，由於存儲器用的Polished wafer排擠到邏輯產品用的Epi wafer產能，加上測試晶圓亦大量排擠量產晶圓，形成雙重排擠效應，導致矽晶圓供需缺口明顯擴大。

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