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中國報告大廳網訊，2025年半導體行業持續面臨需求波動的挑戰，法國半導體材料龍頭企業Soitec近期宣布因汽車與工業晶片市場需求疲軟，主動撤回新財年的營收及中期[ 詳細 ]
三星晶圓代工業務分拆計劃：化解利益衝突的破局之道？中國報告大廳網訊，隨著全球半導體產業競爭加劇，韓國三星電子正面臨關鍵抉擇——是否將晶圓代工業務從半導體部門中完全剝離。這一動向不僅關乎其技術領先地位，[ 詳細 ]
全球晶圓代工格局生變：Tower半導體退出印度百億美元晶片工廠計劃中國報告大廳網訊，在半導體產業全球化布局浪潮中，以色列晶圓代工企業Tower Semiconductor近日宣布終止其備受矚目的印度晶片製造項目。這一決策標誌著該公司戰[ 詳細 ]
晶圓製造的未來：台積電如何引領半導體技術革新中國報告大廳網訊，半導體行業正經歷前所未有的變革，晶圓製造技術作為其核心驅動力，正在不斷突破極限。台積電作為全球領先的晶圓代工廠，始終以客戶需求為導向[ 詳細 ]
晶圓製造技術革新：英特爾引領未來半導體工藝中國報告大廳網訊，在半導體行業，晶圓製造技術的進步始終是推動整個產業發展的核心動力。近日，英特爾在其晶圓代工大會上公布了多項重大技術突破，展示了其在先[ 詳細 ]
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